肇始于2020年的全球芯片荒，演變為2021年的芯片業跨國并購潮，這反映出國際資本看重未來十年芯片業長足的發展前景，極速推進搶占行業制高點的新爭奪。過去十余年，人們熟知的是為電腦和互聯網而興盛的芯片制造業企業，如英特爾、英偉達、高通、AMD等，而今后十年這些企業將轉為大數據、智能制造、智能汽車和物聯網的發展而競爭。在芯片性能進一步提升難度大大增加的背景下，該領域競爭的烈度進一步提升，行業并購速度也在加快。

美國耐能日前宣布，該公司將于5月底完成首次對外技術并購，與專注視頻感測處理(ISP)技術的科技公司睿致合并。睿致是中國臺灣上市企業晶睿通訊的子公司，其領先的ISP技術、系統單芯片(SoC)和半導體IP，已被美國、中國和日本等企業廣泛應用于安防、汽車及消費領域。

4月初，美國美光和西部數據兩家存儲巨頭均透露有意收購日本閃存公司鎧俠。同在4月，中國私募基金智路資本高價收購了韓國知名半導體企業美格納半導體，并且100%持股。美格納半導體不僅是韓國有名的半導體企業，在國際半導體業界也具有重要的地位，尤其是在OLED顯示驅動芯片領域。

2020年9月，美國英偉達宣布以400億美元收購ARM。不過，這筆收購還需經過相關國家的審核同意。如果這筆交易達成，將成為半導體史上最大的一筆收購。

2015年至今，美國英特爾連續達成了好幾筆與AI芯片相關的重要收購交易。這些收購讓英特爾迅速獲得了FPGA、ASIC這兩類AI芯片，加上其已有的CPU和GPU，英特爾率先擁有了標量、矢量、矩陣、空間芯片架構組合。英特爾頻繁的收購行為，為的是建立自己的芯片生態系統。當面對大數據、全場景處理應用時，過去那些“小而美”、依托單一產品線做成全球隱形冠軍的半導體企業已難以承載巨量數據及算法、極速傳輸的新需求。英特爾的全方位收購正是在布局下個十年芯片產業的新賽道。在這一領域，英國ARM已然小試牛刀。4月初，ARM在發布最新一代架構ARMV9時就強調全面計算的理念，也即通過CPU、GPU、NPU的組合，滿足汽車、基礎設施、物聯網等應用的需求。

美國蘋果公司同樣是研發集成系統芯片的巨頭。蘋果自研芯片的早期，其芯片性能與傳統的芯片廠商的SoC性能有不小差距，但通過系統級的優化，最終的體驗差距并不明顯。并且經過多年經驗積累以及芯片的迭代，蘋果自研的芯片已經強大到能夠替換英特爾的CPU，而且蘋果用M1替代英特爾芯片的速度明顯在加快。另據報道，蘋果M2芯片最快將于今年7月出貨，采用4納米工藝。M2將是一個完整的片上系統，CPU、GPU和AI處理器全部集成，由此蘋果有望在2022年完全擺脫英特爾芯片的制約。

在芯片集成方面，中國企業一直在努力追趕。在4月份舉行的第四屆數字中國建設峰會數字技術創新分論壇上，工業和信息化部信息技術發展司副司長王建偉表示，中國將著力突破計算機輔助設計(CAD)等工業軟件技術，推進操作系統與芯片等的集成、優化。

當一個行業生態發生轉變時，來自大數據匯聚和算法、人工智能、智能汽車、物聯網等新興領域需求的爆發性增長，成為推動芯片業走向強強聯手、縱橫聯合的長期動力，這給參與者更多機會同時，也帶來競爭的加劇和分化。芯片是資本密集型、技術密集型、人才密集型且不受地理位置限制的大行業，總體來看，芯片行業馬太效應越來越明顯，技術、人才、資金和市場逐步向頭部企業集中，而這頭部企業所處的環境，背后有著國家支持、經濟實力、科技力量、人才吸引的綜合體現。(記者 路虹)

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