近期，A股掀起了一波科技題材追捧的浪潮，鴻蒙概念、操作系統(tǒng)、國產(chǎn)軟件、第三代半導(dǎo)體等板塊相繼大漲。

市場認(rèn)為，科技股行情強(qiáng)度的決定因素有三，分別是科技周期的廣度、流動性環(huán)境及科技創(chuàng)新層面的政策。而第三代半導(dǎo)體的火熱，首先是應(yīng)用場景的需求，應(yīng)用市場空間巨大，尤其是在國內(nèi)新基建的推動之下，5G通信、新能源汽車、航空航天等領(lǐng)域成為新的增長點，對于新材料的使用量也進(jìn)入新的爆發(fā)期。

6月以來，科技行業(yè)板塊獲融資客加倉明顯，計算機(jī)、電子、電氣設(shè)備三大行業(yè)加倉金額排在前三位。統(tǒng)計顯示，電子、計算機(jī)、通信三大行業(yè)中，有47只個股最新滾動市盈率不足30倍。機(jī)構(gòu)普遍認(rèn)為，市場資金在存量博弈情況下，精選高增速標(biāo)的將成為后市行情制勝關(guān)鍵。在此背景下，“硬科技”企業(yè)的成長性優(yōu)勢有望持續(xù)凸顯。

從走勢看，滬指5月下旬至6月上旬反復(fù)受壓于本欄之前分析的3200-3600點大箱體上邊3600點上下壓力帶，上周五和本周一跌至半年線和今年5月25日上漲缺口3498-3502點上沿處形成支撐，本周二、本周三回升，由于該缺口未完全回補(bǔ)，多頭略顯強(qiáng)勢，未來反彈不排除略上破大箱體上邊3600點上下壓力帶。

本欄之前分析，市場近年來呈單月上旬和60日周期時窗波動調(diào)整效應(yīng)，而從雙月中下旬往往形成支撐點看，市場下尋支撐后估計6月下旬至7月上旬或有一波反彈。大盤去年7月形成重要壓力點整理以來已近1年，歷史上1年往往為調(diào)整周期，今年6月和7月不排除開啟時間窗。

事實上，大盤6月18日形成支撐而后逐漸回升，階段上或逐漸展開一波反彈。今年上半年以來，市場風(fēng)格呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)輪動的特征，大消費、周期、科技成長輪番表現(xiàn)，在大區(qū)域整理下，資金對景氣度高、業(yè)績確定品種的挖掘形成共識。(黃智華)

關(guān)鍵詞： 科技題材 第三代半導(dǎo)體 國產(chǎn)軟件 新材料