“流年不利”，近來美國暴雪、日本地震等“天災”，導致全球汽車芯片危機進一步加劇。

2月21日，大眾汽車集團表示，其位于沃爾夫斯堡的全球最大工廠目前有9.3萬輛高爾夫訂單正面臨芯片持續短缺的挑戰。同日，研究機構IHS發布報告稱，近日的美國暴雪、日本地震等因素使芯片短缺更趨緊張，由此一季度將影響全球汽車產量可能比原先估計的76萬輛更多，可能將達到100萬輛。

“對于本來就已困難重重的汽車芯片產業而言，美國暴雪、日本地震等因素無異于‘雪上加霜’，從而對汽車行業的影響更不容樂觀。”中南大學交通運輸研究中心研究員時蔚然在接受《中國汽車報》記者采訪時表示。

暴雪、地震影響較大

根據最新數據，截至美東時間2月21日，兩場席卷美國大部分地區的冬季暴風雪已造成至少58人死亡，天氣預報稱未來幾天嚴寒天氣還將持續。目前，受災較為嚴重的德克薩斯州電力和飲水供應緊張。因此，導致三星電子、恩智浦和英飛凌等芯片巨頭的當地工廠停工。

2月16日，三星電子宣布其位于德克薩斯州首府奧斯汀市的半導體工廠停產，具體復工時間視電力供應情況而定。2月17日，英飛凌和恩智浦的奧斯汀工廠也宣布停工。其中，在奧斯汀市，英飛凌有一座8英寸晶圓工廠，恩智浦有兩座8英寸晶圓工廠，主要生產汽車微控制器(MCU)和微處理器(MPU)、傳感器、電源管理等所需的芯片。三星電子奧斯汀工廠占三星總產能約28%;恩智浦奧斯汀工廠占其總產能30%。

通常情況下，芯片工廠特別是其核心設備光刻機需要全年無間斷運轉。而目前德克薩斯州電力供應緊張，處于分片區輪流供電狀態，無法保證生產。此外，受暴風雪影響，這里的電價也飛速上漲，一度電超過了10美元(約合人民幣65元)。因此，位于德克薩斯州的其他相關芯片上游應用材料及射頻芯片占據全球半壁江山的Qorvo、德州儀器、偉創力、光子芯片等芯片巨頭，也或多或少受到了不同程度的影響。

2月13日，日本福島縣附近海域發生7.3級強震，隨后引發暴風并導致停電。受此影響，瑞薩電子位于茨城縣境內的那珂工廠當日停產。隨后，恢復正常供電后，瑞薩電子要檢查其無塵車間內的生產設備和芯片產品情況，直到2月15日重新恢復晶圓生產，而無塵車間中的芯片前端生產于2月16日開始陸續恢復。瑞薩表示，產能要完全恢復到震前水平還至少若干天時間。而就在不久前，瑞薩電子為緩解全球汽車芯片短缺，曾將部分外包給海外企業生產的訂單轉回這家本土工廠，但地震帶來了令人始料未及的影響。

“無論是地震還是停電停產，芯片工廠不是通電后就能馬上生產，開始恢復生產后，都需要對整個生產線的所有工藝環節、步驟進行溫度、數據的重新調試，僅調試需要的時間就很難準確預估。”西安工業大學微電子技術實驗室工程師魏冬告訴《中國汽車報》記者。

產業鏈整體形勢嚴峻

其實，日本地震不僅影響了瑞薩電子的汽車芯片生產，還給整個產業鏈帶來了新的沖擊。

受地震影響，日本信越化學多家工廠暫停運營。而其生產的光刻膠是芯片晶圓廠生產必備關鍵耗材，其品質好壞直接影響晶圓的良品率。此前，在2019年1月，臺積電就曾因使用了不合格的光刻膠，導致近十萬片晶圓報廢，損失營收近150億元。目前，日本企業主導著80%的全球光刻膠市場。

“隨著光刻膠供應緊張，芯片缺貨現狀或更加趨緊。”魏冬向記者講到，不僅是光刻膠，而且包括很多芯片產業鏈上的原材料供應近來也出現短缺，像芯片ABF基板上耐熱絕緣的堆積膜，主要生產巨頭之一是日本味之素公司。而這種全球芯片生產通用的堆積膜，曾經是味之素公司從味精生產的副產品中提取加工制成的。事實上，自2020年下半年開始，因堆積膜供應不足，ABF基板生產已經受到影響。去年年底，堆積膜的交付時間已經從原來的8-12周延長到超過30周。“這也是汽車芯片供應緊張的一個產業鏈上的內在原因之一，受此影響，估計今年ABF基板供應仍然緊張，汽車芯片包括其他電子產品芯片供應很不樂觀。”他說。

“芯片所使用的諸多材料，以及材料的加工、制造環節如今也呈趨緊狀態。”東方證券分析師覃筱鵬向《中國汽車報》記者表示，由此導致今年的汽車芯片，尤其是算力、存儲、功率等芯片的供求緊缺狀況將進一步凸顯，價格有可能再次上漲。

如何破解矛盾引發思考

“目前的情況是，即使汽車芯片生產廠商希望進一步擴產，但受到上游材料、加工設備及嚴苛的工藝等要求制約，短期內擴大產能的可能性不大，這可能會進一步加劇芯片廠商與汽車企業之間的供求矛盾。”覃筱鵬表示。

在這種情況下，汽車芯片的供應不足現狀仍難緩解。目前，德州儀器已經將芯片供貨周期延長至36周，恩智浦和意法半導體也已大幅延遲了汽車芯片發貨周期。“汽車芯片的生產周期通常需要10周到20周時間，馬上生產是不可能的，這需要芯片企業在各個環節上做一些準備。”亞德諾(ADI)中國汽車電子事業部總經理許智斌表示，如果新建晶圓廠，通常需要兩年以上。

最新數據顯示，2021年1月，國內汽車產銷分別達238.8萬輛和250.3萬輛，環比分別下降15.9%和11.6%。中汽協認為，其主要原因，是汽車芯片供應不足影響到車企生產節奏。

知名信貸評級機構惠譽國際認為，全球汽車芯片供應短缺問題或在今年下半年緩解。但是，也有研究機構認為，汽車芯片供應今年全年或將呈緊張趨勢。雷諾汽車近日表示，今年將因芯片影響雷諾汽車產量近10萬輛。

“美國暴雪、日本地震等自然災害固然難以預料，但是，面對挑戰和現實困境，行業應該更多地思考，未來我們應如何應對芯片短缺等問題。”時蔚然建議，一是車企要與芯片供應商結成更為緊密的戰略聯盟，甚至聯合研發體，以求獲得更具針對性的產品;二是車企可以與芯片廠商合資建設芯片企業。比如，前不久，上汽集團與地平線宣布，雙方進一步加深合作，攜手造芯，智能駕駛“中國芯”很快投入前裝量產;三是自主芯片產業鏈應全面建設，不能在重點環節有所突破之時，因為產業鏈上的問題“掉鏈子”。

美國暴雪、日本地震……這些“黑天鵝”時刻提醒著中國汽車行業，加快“中國芯”的實現。

關鍵詞： 日本地震 全球芯片危機