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低延遲、低功耗、高開(kāi)發(fā)彈性?推動(dòng)AI應(yīng)用落地

宜鼎國(guó)際持續(xù)擴(kuò)大Innodisk AI布局，推出全新FPGA平臺(tái)，鎖定AI機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用，透過(guò)低延遲、低功耗、高開(kāi)發(fā)彈性的優(yōu)異產(chǎn)品特點(diǎn)，幫助全球客戶以更低的整體開(kāi)發(fā)成本，全面推進(jìn)AI應(yīng)用導(dǎo)入。

全球FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可程序化邏輯門陣列）市場(chǎng)可望在2022年至2027年間達(dá)到14.2%的年復(fù)合成長(zhǎng)率，其發(fā)展?jié)撃軄?lái)自于FPGA在應(yīng)用開(kāi)發(fā)階段所具備的高度設(shè)計(jì)彈性，透過(guò)可重新配置與設(shè)定的程序邏輯，幫助開(kāi)發(fā)人員實(shí)現(xiàn)各式應(yīng)用需求。宜鼎FPGA平臺(tái)采用科技巨擘AMD Xilinx Kria K26系統(tǒng)模塊，不僅能夠加速AI算法，同時(shí)具備低延遲、低功耗特性，是企業(yè)導(dǎo)入AI邊緣計(jì)算、實(shí)現(xiàn)機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用的一大利器。而面對(duì)多元的邊緣AI應(yīng)用場(chǎng)域，產(chǎn)品本身不僅支持0度至70攝氏度的標(biāo)準(zhǔn)溫度，更能視應(yīng)用需求，進(jìn)一步提升至工業(yè)級(jí)寬溫標(biāo)準(zhǔn)，在-40度至85攝氏度的嚴(yán)苛環(huán)境中維持穩(wěn)定運(yùn)行。

宜鼎國(guó)際智能周邊應(yīng)用事業(yè)處處長(zhǎng)吳志清指出，宜鼎國(guó)際近來(lái)全力發(fā)展邊緣AI領(lǐng)域，并以“軟硬整合”作為Innodisk AI的核心宗旨。本次發(fā)表的FPGA平臺(tái)除了本身的開(kāi)發(fā)與算法優(yōu)勢(shì)外，亦能在硬件面擴(kuò)大結(jié)合InnoAgent，實(shí)現(xiàn)邊緣設(shè)備的遠(yuǎn)程帶外管理，更能在軟件面透過(guò)iCAP、iVIT等工具，達(dá)成高度整合的一站式解決方案（turnkey solution）。

就AI機(jī)器視覺(jué)領(lǐng)域而言，除了導(dǎo)入宜鼎FPGA平臺(tái)外，AI模型的訓(xùn)練（Training）與推論（Inference）更是AI應(yīng)用成敗的最大關(guān)鍵，為此，宜鼎亦推出iVIT軟件開(kāi)發(fā)工具包（SDK），預(yù)期藉由其低門坎的no-coding使用環(huán)境，能較傳統(tǒng)開(kāi)發(fā)流程縮短50%學(xué)習(xí)時(shí)間，并能支持各式異質(zhì)平臺(tái)，提升AI應(yīng)用整合的彈性與兼容性。

宜鼎全新FPGA平臺(tái)將鎖定智能城市、智能工廠等應(yīng)用場(chǎng)域，為AI機(jī)器視覺(jué)、瑕疵檢測(cè)、對(duì)象辨識(shí)等終端應(yīng)用提升整體算法效能。未來(lái)也將針對(duì)安防監(jiān)控、嵌入式系統(tǒng)等應(yīng)用需求，陸續(xù)推出相應(yīng)解決方案，深化Innodisk AI布局。

關(guān)鍵詞： 機(jī)器視覺(jué) 解決方案 陸續(xù)推出 全面推進(jìn) 邊緣設(shè)備