TactoTek和BeLink Solutions的合作擴(kuò)大了生態(tài)系統(tǒng)，提供了一個世界級的功能薄膜供應(yīng)商

(資料圖片僅供參考)

BeLink Solutions在電子制造服務(wù)（EMS）和印刷電子方面的經(jīng)驗，以及TactoTek突破性的IMSE技術(shù)，為BeLink Solutions打開了新的業(yè)務(wù)領(lǐng)域

這項合作使得IMSE的生產(chǎn)能夠快速有效地進(jìn)行，并為我們在汽車和消費電子市場領(lǐng)域的被許可人提供服務(wù)

芬蘭IMSE先驅(qū)TactoTek與汽車、工業(yè)和智能家居及建筑市場領(lǐng)域的多行業(yè)領(lǐng)先EMS供應(yīng)商BeLink Solutions簽署了一項許可協(xié)議。作為TactoTek的許可方，BeLink Solutions將設(shè)計和制造IMSE功能膜，整合TactoTek的設(shè)計規(guī)則，以便為創(chuàng)新智能表面的開發(fā)提供功能膜。有了BeLink Solutions作為設(shè)計和功能薄膜供應(yīng)商，TactoTek的被許可人現(xiàn)在可以進(jìn)入完整的生態(tài)系統(tǒng)，開發(fā)獨特的3D智能表面。

為客戶提供智能解決方案的關(guān)鍵附加值

該許可證使BeLink Solutions成為TactoTek其他被許可人的理想產(chǎn)品合作伙伴。用于提供功能薄膜的IMSE許可證為現(xiàn)有產(chǎn)品線增加了價值，使BeLink Solutions能夠滿足市場對智能表面的需求。"我們可以利用現(xiàn)有的經(jīng)驗和我們安裝的設(shè)備，保證我們共同的IMSE客戶快速進(jìn)入市場。此外，BeLink Solutions多年的經(jīng)驗與TactoTek的創(chuàng)新技術(shù)相結(jié)合，為我們開辟了一個新的業(yè)務(wù)領(lǐng)域"，BeLink Solutions銷售和市場總監(jiān)Pierre Ball說。

為我們的被許可人設(shè)計、建造和制造IMSE智能表面的完整生態(tài)系統(tǒng)

TactoTek的目標(biāo)是建立一個世界級的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，確保IMSE技術(shù)成為智能界面和表面的首選技術(shù)。通過BeLink Solutions，實現(xiàn)了功能表面供應(yīng)的一個關(guān)鍵里程碑，行業(yè)可以從這次合作中受益。 據(jù)TactoTek咨詢和服務(wù)部高級副總裁Marko-Suo Anttila稱："BeLink Solutions在電子制造方面的強(qiáng)大經(jīng)驗，結(jié)合他們在印刷電子和制造設(shè)計能力方面的專業(yè)知識，確保從產(chǎn)品生命周期的早期階段一直到大規(guī)模生產(chǎn)，都能迅速適應(yīng)IMSE技術(shù)。這種成功的組合使他們成為該行業(yè)的主導(dǎo)力量"。

隨著BeLink Solutions的加入，以及我們的工程設(shè)計合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，TactoTek擁有正確的合作伙伴網(wǎng)絡(luò)，以實現(xiàn)基于IMSE技術(shù)的創(chuàng)新接口的擴(kuò)展和成功部署。

關(guān)于TactoTek

TactoTek為其客戶開發(fā)和授權(quán)模內(nèi)結(jié)構(gòu)電子技術(shù)（IMSE?），涉及廣泛的行業(yè)。由于汽車市場的強(qiáng)烈興趣，IMSE的智能表面、較小的碳足跡和循環(huán)經(jīng)濟(jì)的愿景引起了表面以外的共鳴，使技術(shù)創(chuàng)新者和品牌以以前未見過的方式結(jié)合起來。TactoTek幫助品牌所有者和供應(yīng)商在智能表面的新時代蓬勃發(fā)展。

TactoTek由國際金融和工業(yè)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者資助，致力于推進(jìn)有利于消費者和環(huán)境的技術(shù)解決方案。TactoTek的投資者包括Conor Venture Partners、3M Ventures、Repsol Energy Ventures、Faurecia Ventures、Voima Ventures、Tesi、Nidoco AB和Cornes Technologies Limited。欲了解更多信息，請訪問 tactotek.com。

關(guān)于BeLink Solutions

BeLink Solutions是一家領(lǐng)先的嵌入式電子和多層絲網(wǎng)印刷供應(yīng)商，自1990年以來被公認(rèn)為是敏感環(huán)境方面的專家。BeLink Solutions作為一級供應(yīng)商，擁有30多年的專業(yè)知識，為活躍在工業(yè)、汽車、智能家居和建筑市場的客戶提供電子領(lǐng)域有競爭力的高質(zhì)量解決方案。

BeLink Solutions擁有高精度的工業(yè)技術(shù)，涵蓋了移動智能對象的設(shè)計和工業(yè)化。我們專門從事小批量、中等規(guī)模和大批量的電路板生產(chǎn)和組裝。在BeLink Solutions，我們與客戶建立了高質(zhì)量的密切關(guān)系，并作出長期承諾，將他們的產(chǎn)品和創(chuàng)新付諸實踐。

了解更多關(guān)于BeLink Solutions的信息，請訪問https://www.belink-solutions.com/language/en/

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