2023年4月19日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）dsPIC33CK256MP508-IPT開發(fā)平臺的ISELED汽車氛圍燈方案。

圖示1-大聯(lián)大品佳基于Microchip產(chǎn)品的ISELED汽車氛圍燈方案的展示板圖

(資料圖)

汽車艙內(nèi)照明正在向智能化方向發(fā)展，通過RGB LED控件能夠讓車內(nèi)照明實(shí)現(xiàn)更加酷炫的效果，增加個(gè)性化駕駛體驗(yàn)。并且將智能化的艙內(nèi)照明系統(tǒng)結(jié)合ADAS輔助駕駛系統(tǒng)還可以對駕駛員起到警示的作用，提高駕駛的安全性。然而隨著車內(nèi)LED應(yīng)用的數(shù)量越來越多，傳統(tǒng)使用外置LED驅(qū)動芯片的方案也面臨著巨大的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。在這種情況下，ISELED技術(shù)的出現(xiàn)很好地解決了這一問題。ISELED的基本思路是原本需要外部處理器處理的參數(shù)（例如亮度和顏色穩(wěn)定性）轉(zhuǎn)移到RGB LED本身，使LED被“數(shù)字化”，這樣就可以通過一種“精簡”的通信協(xié)議進(jìn)行地址編碼，只需要讀取表示顏色和亮度的目標(biāo)參數(shù)就能實(shí)現(xiàn)控制。

由大聯(lián)大品佳基于Microchip dsPIC33CK256MP508-IPT開發(fā)平臺的汽車氛圍燈方案支持ISELED協(xié)議，可降低汽車艙內(nèi)氛圍燈所面臨的復(fù)雜設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，同時(shí)允許用戶以低成本設(shè)計(jì)更為智能化的產(chǎn)品應(yīng)用。

圖示2-大聯(lián)大品佳基于Microchip產(chǎn)品的ISELED汽車氛圍燈方案的場景應(yīng)用圖

dsPIC33CK256MP508-IPT開發(fā)板包括了dsPIC33CK開發(fā)板、ISELED接口板以及ISELED開發(fā)板，這可以簡化SELED汽車氛圍燈的設(shè)計(jì)需求，并減少設(shè)計(jì)成本的投入。

dsPIC33CK是Microchip旗下一款高性能數(shù)字信號控制器（DSC），可為ISELED汽車氛圍燈帶來低成本和更為簡單的設(shè)計(jì)需求。其內(nèi)置CIP模塊（SPI、DMA、CRC、5V I/O）用于實(shí)現(xiàn)基于硬件的ISELED協(xié)議，從而最小化軟件干預(yù)。其中，支持5位硬件模式的獨(dú)立SPI和靈活的CRC引擎簡化了ISELED的幀創(chuàng)建。DMA增加了ISELED的吞吐量，因此可以借助此方案實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的動畫和燈光效果。5V的I/O允許直接連接ISELED而無需任何粘合邏輯或外部電平轉(zhuǎn)換器，這極大程度減少了系統(tǒng)風(fēng)險(xiǎn)。除此之外，dsPIC33CK還支持CAN-FD和LIN通信以及穩(wěn)健的防水電容式觸摸傳感器，能夠?qū)崿F(xiàn)HMI觸摸等高級功能的集成。

圖示3-大聯(lián)大品佳基于Microchip產(chǎn)品的ISELED汽車氛圍燈方案的方塊圖

通過本方案，單路最大可串聯(lián)4079顆LED，并且每顆LED顏色亮度可以獨(dú)立控制，這可以簡化MCU、驅(qū)動芯片以及LED之間的關(guān)系，大大減輕外部MCU的工作量，進(jìn)一步避免了外置LED驅(qū)動方案的弊端。

核心技術(shù)優(yōu)勢：

Microchip的解決方案提供了從8位、16位到32位的MCU都可以支持ISELED，用戶根據(jù)實(shí)際應(yīng)用需求選擇性價(jià)比最高的方案；

可以將HMI觸摸功能、安全功能和通信功能融合并添加動態(tài)照明效果；

MPLAB^?代碼配置器——ISELED CIP圖形化開發(fā)界面，輕松將ISELED方案嵌入到目標(biāo)應(yīng)用；

使用差分串行通信協(xié)議，半雙工通信，支持LED自診斷，布線簡單，EMC性能優(yōu)秀；

LED內(nèi)置驅(qū)動芯片，出廠時(shí)已校準(zhǔn)，到手即用。

方案規(guī)格：

單路最大可串聯(lián)4079顆LED，每顆LED顏色亮度可以獨(dú)立控制；

2Mbps數(shù)據(jù)傳輸速率，高速刷新；

差分半雙工通信，支持LED自診斷；

支持功能安全，支持CAN-FD；

內(nèi)置CIP模塊（SPI DMA CRC 5V I/O）可簡化硬件設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)觸摸按鍵控制。

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關(guān)于大聯(lián)大控股：

大聯(lián)大控股是全球領(lǐng)先、亞太區(qū)最大的半導(dǎo)體元器件分銷商*，總部位于臺北(TSE:3702)，旗下?lián)碛惺榔健⑵芳选⒃彾坝焉校瑔T工人數(shù)約5,000人，代理產(chǎn)品供貨商超250家，全球79個(gè)分銷據(jù)點(diǎn)，2022年?duì)I業(yè)額達(dá)259.7億美金。大聯(lián)大開創(chuàng)產(chǎn)業(yè)控股平臺，專注于國際化營運(yùn)規(guī)模與在地化彈性，長期深耕亞太市場，以「產(chǎn)業(yè)首選．通路標(biāo)桿」為愿景，全面推行「團(tuán)隊(duì)、誠信、專業(yè)、效能」之核心價(jià)值觀，連續(xù)22年蟬聯(lián)「優(yōu)秀國際品牌分銷商獎」肯定。面臨新制造趨勢，大聯(lián)大致力轉(zhuǎn)型成數(shù)據(jù)驅(qū)動(Data-Driven)企業(yè)，建置在線數(shù)字化平臺─「大大網(wǎng)」，并倡導(dǎo)智能物流服務(wù)(LaaS, Logistics as a Service)模式，協(xié)助客戶共同面對智能制造的挑戰(zhàn)。大聯(lián)大從善念出發(fā)、以科技建立信任，期望與產(chǎn)業(yè)「拉邦結(jié)派」共建大競合之生態(tài)系，并以「專注客戶、科技賦能、協(xié)同生態(tài)、共創(chuàng)時(shí)代」十六字心法，積極推動數(shù)字化轉(zhuǎn)型。(*市場排名依Gartner 2023年03月公布數(shù)據(jù))

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