今年3月，此芯科技與聯(lián)想集團簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，重點圍繞芯片及系統(tǒng)研發(fā)等領域開展深度合作。近期，雙方深化合作內容，簽署進一步的合作協(xié)議，涵蓋產(chǎn)品研發(fā)、市場拓展、銷售渠道、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)服務等方面內容，為全球用戶提供更高能效的算力解決方案及產(chǎn)品。

此芯科技于2021年10月成立，主要從事通用智能CPU芯片設計及研發(fā)。從筆記本、臺式機等終端應用場景切入，此芯科技致力于打造下一代智能計算解決方案，后續(xù)將逐步在元宇宙、邊緣計算、云計算等領域突破現(xiàn)有解決方案的瓶頸，構建端邊云一體化的智能、低功耗完整算力平臺。

作為全球智能設備的領導廠商，聯(lián)想集團每年為全球用戶提供數(shù)以億計的智能終端設備，包括電腦、平板、智能手機等。面向新一輪智能化變革的產(chǎn)業(yè)升級契機，聯(lián)想正在整合內外部力量搭建資源賦能平臺，推動商業(yè)落地及創(chuàng)新生態(tài)建設，全力構建完整的生態(tài)協(xié)同體系。針對初創(chuàng)及成長型企業(yè)，聯(lián)想中小企業(yè)客戶業(yè)務群攜手聯(lián)想創(chuàng)投、聯(lián)想百應等團隊共同打造了科技創(chuàng)新企業(yè)服務平臺“聯(lián)想初創(chuàng)企業(yè)中心”，為初創(chuàng)企業(yè)提供全方位、高品質的服務及合作方案。

根據(jù)協(xié)議約定，此芯科技將研發(fā)可應用于聯(lián)想旗下筆記本電腦、平板電腦、AR/VR一體機等多款終端產(chǎn)品的CPU芯片，為智能計算領域引入新一代智能架構。在技術研發(fā)方面，雙方將就新產(chǎn)品開發(fā)、應用等方面定期開展技術交流，不斷探索研究各應用場景的解決方案，加速產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級。在市場拓展方面，此芯科技的通用智能芯片將用于聯(lián)想的產(chǎn)品中，并通過聯(lián)想的銷售渠道推向全球市場。

此芯科技CEO孫文劍表示：“與聯(lián)想結緣始于聯(lián)想創(chuàng)投對此芯科技的天使輪融資，去年投資完成后，聯(lián)想創(chuàng)投提供了非常完善的投后服務，包括與聯(lián)想內部不同業(yè)務部門的對接。在對接過程中，雙方看到了在新應用場景、新產(chǎn)品及服務等諸多方面的合作前景，合作潛力非常巨大。很感謝聯(lián)想對此芯科技團隊的認可與信任，期待未來雙方在技術和資源等各方面深度融合，進一步釋放合作潛能，共建新一代高能效算力解決方案及產(chǎn)品，共創(chuàng)共贏生態(tài)。”

聯(lián)想創(chuàng)投董事總經(jīng)理羅旭表示：“聯(lián)想創(chuàng)投一直堅持在圍繞智能互聯(lián)網(wǎng)進行科技產(chǎn)業(yè)投資，比如針對IoT、邊緣計算、大數(shù)據(jù)和人工智能等核心技術相關細分領域的投資機會。此芯科技在創(chuàng)新芯片產(chǎn)品的探索及解決方案的落地上，與聯(lián)想的‘3S戰(zhàn)略’和聯(lián)想基于‘端邊云網(wǎng)智’的‘新IT’方案不謀而合，也因此促成了早期的戰(zhàn)略投資。隨著戰(zhàn)略合作的不斷深化，相信雙方定能在技術及產(chǎn)品應用等方面實現(xiàn)互相促進、雙向賦能。”

聯(lián)想中小企業(yè)產(chǎn)品和解決方案高級總監(jiān)鄭愛國表示：“聯(lián)想在不斷提出產(chǎn)品創(chuàng)新的過程中，除了內部資源之外，我們在跟被投企業(yè)的合作中發(fā)現(xiàn)很多新技術都可以在聯(lián)想的產(chǎn)品和解決方案里應用。通過這次戰(zhàn)略合作，我們將與此芯科技的團隊定期開展產(chǎn)品技術交流，探索更好的產(chǎn)品方案，尋求共創(chuàng)契機。在銷售方面，未來他們的芯片放到我們的產(chǎn)品里面，通過我們的銷售渠道賣出去，讓更多智能終端用戶受益。”

聯(lián)想百應總經(jīng)理魏東表示：“聯(lián)想正在推動建立獨有的生態(tài)協(xié)同體系，整合品牌力、產(chǎn)品力、服務力及生態(tài)能力，為企業(yè)提供多維度、專業(yè)化、系統(tǒng)化的支持，并與被賦能企業(yè)共建網(wǎng)狀的競爭優(yōu)勢，實現(xiàn)價值共創(chuàng)、利益共享、發(fā)展共贏。對于聯(lián)想來講，構建更為廣泛深入的協(xié)同生態(tài)圈是一個有高度戰(zhàn)略意義且浩大的工程，經(jīng)過協(xié)同努力目前已初見成效，聯(lián)想與此芯科技的生態(tài)戰(zhàn)略合作就非常成功。目前看來，我們的實踐成果在行業(yè)內也是領先的。”

未來，雙方將在技術研發(fā)、產(chǎn)品應用、市場營銷、產(chǎn)業(yè)資源等各方面持續(xù)探索多元化合作模式，實現(xiàn)優(yōu)勢互補、價值共創(chuàng)、發(fā)展共贏，加速產(chǎn)業(yè)智能化變革進程。

關于此芯科技

此芯科技于2021年10月成立，由國內外知名芯片、IT企業(yè)的核心技術和管理人員創(chuàng)立，是一家專注于研發(fā)通用智能計算芯片的企業(yè)。公司擁有業(yè)界資深的智能計算架構和全建制研發(fā)設計團隊，在CPU內核研發(fā)、SoC(System on Chip，系統(tǒng)級芯片)、全棧軟件開發(fā)和系統(tǒng)設計等領域具備雄厚的技術積累，致力于開發(fā)兼容Arm令集的高能效計算解決方案。

關于聯(lián)想集團

聯(lián)想集團是一家成立于中國、業(yè)務遍及180個市場的全球化科技公司。作為全球智能設備的領導廠商，聯(lián)想每年為全球用戶提供數(shù)以億計的智能終端設備，包括電腦、平板、智能手機等。面向新一輪的智能化變革的產(chǎn)業(yè)升級契機，聯(lián)想提出智能變革戰(zhàn)略，圍繞智能物聯(lián)網(wǎng)(Smart IoT)，智能基礎架構(Smart Infrastructure)，行業(yè)智能(Smart Verticals)三個方向成為行業(yè)智能化變革的引領者和賦能者。

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