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高通技術(shù)公司日前發(fā)布白皮書(shū)《混合AI是AI的未來(lái)》。這份白皮書(shū)分析了混合AI架構(gòu)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)、終端側(cè)AI將如何賦能生成式AI從而實(shí)現(xiàn)規(guī)模化擴(kuò)展，介紹了高通公司如何憑借終端側(cè)AI領(lǐng)導(dǎo)力、全球化規(guī)模和生態(tài)系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)，讓混合AI成為現(xiàn)實(shí)。

白皮書(shū)認(rèn)為，混合AI架構(gòu)帶來(lái)諸多優(yōu)勢(shì)。混合AI將支持生成式AI應(yīng)用開(kāi)發(fā)者借助邊緣側(cè)終端的計(jì)算能力降低成本。混合AI架構(gòu)或僅在終端側(cè)運(yùn)行AI，能夠帶來(lái)高性能、個(gè)性化的優(yōu)勢(shì)，保護(hù)用戶(hù)隱私和安全。混合AI架構(gòu)可以根據(jù)模型和查詢(xún)需求的復(fù)雜度等因素，選擇不同方式在云端或終端側(cè)之間分配處理負(fù)載。（人民郵電報(bào)）

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