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6月26日，長飛光纖光纜股份有限公司（以下簡稱“長飛光纖”）發布對外投資公告稱，子公司安徽長飛先進半導體有限公司（以下簡稱“長飛先進半導體”）擬投資建設第三代半導體功率器件生產項目。

根據公告，該項目總投資60億元，建設內容包括第三代半導體外延、晶圓制造、封測等產線，建設完畢后將形成年產36萬片6英寸碳化硅晶圓及外延、年產6100萬個功率器件模塊的能力，達產后預計年產值約53億元。

該項目同時將建設第三代半導體科技創新中心，用于跟進第三代半導體國際前沿技術并開發第三代半導體器件先進工藝。

當前，隨著5G、新能源汽車、光伏風電、智能電網等產業的迅速發展，碳化硅供需持續緊張。為加速布局市場，碳化硅產業鏈上下游企業都開始加速布局搶食“蛋糕”。

除長飛光纖外，近期，眾多國內外各大廠商都披露了項目進展及擴產計劃。

國內廠商方面：天科合達、天岳先進與英飛凌簽訂了長期協議，分別為英飛凌供應碳化硅襯底和晶棒以及碳化硅晶圓和晶錠；三安光電子公司與意法半導體設立合資公司，從事碳化硅外延、芯片生產；總投資75億元的芯粵能碳化硅晶圓芯片生產線已順利進入量產階段；斯達半導體與深藍汽車組建合資公司，雙方將圍繞車規級功率半導體模塊開展合作...

國外廠商方面，有消息稱，Wolfspeed獲得20億美元融資，將擴建碳化硅工廠；安森美正考慮投資20億美元增加碳化硅芯片的產量；英飛凌與鴻海簽訂合作備忘錄，雙方將設立車用系統應用中心，聚焦于碳化硅技術在電動車大功率應用的導入；羅姆與緯湃科技簽署了SiC功率元器件的長期供貨合作協議。此外，博世、德國晶圓代工廠X-FAB、SK集團近期也宣布了碳化硅相關業務進展...

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