聯(lián)想手機X2是九月份IFA大會上推出一款旗艦新機，其中框由四種彩虹色依次疊加組成，榮獲IFA設計大獎，外觀超贊。另外聯(lián)想手機X2還搭載了八核高規(guī)格硬件配置，綜合表現(xiàn)均十分出色。在多彩靚麗的外表下，聯(lián)想手機X2內部做工怎么樣呢?接下來，百事網(wǎng)小編為大家?guī)砺?lián)想手機X2拆機圖解評測，一起來看看其內部結構、做工表現(xiàn)如何吧。

聯(lián)想X2做工怎么樣 聯(lián)想手機X2拆機圖解評測

配置方面，聯(lián)想VIBE X2采用5英寸1920x1080像素全高清屏幕，搭載聯(lián)發(fā)科MT6595八核處理器，運行2GB內存以及16GB/32GB兩種版本存儲內存，擁有前置500萬/后置1300萬像素主流攝像頭，支持移動4G/3G+GSM雙卡雙待，內置2230mAh不可拆卸電池，擁有金色、白色、紅色三種機身顏色，售價2499元。

拆機基本常識，在聯(lián)想手機X2拆機之前，需要將SIM卡槽取出，這也是聯(lián)想X2手機上唯一能取下的東西。

聯(lián)想手機X2采用一體機身設計，七彩虹多彩邊框無疑是亮點。由于該機外觀上看不到任何的螺絲孔和卡扣的結構，那么拆機從哪里入手?屏幕嗎?接下來我們繼續(xù)深入看看。

圖為聯(lián)想X2彩虹變框

對于大對數(shù)一體機身設計手機而言，通常都是從屏幕開始拆卸的，也正因為如此，拆機難度會比較大。這款聯(lián)想手機X2也同樣如此。聯(lián)想手機X2機身非常堅固，在機身上根本找不到任何縫隙，拆機只能從屏幕上撬動開始。

聯(lián)想手機X2拆機從屏幕開始

在分離機身和后蓋之后，我們發(fā)現(xiàn)后蓋上分布了許多卡扣位，并且相鄰卡扣之間的距離比較密集，數(shù)量也很多，相信這就是聯(lián)想手機X2非常堅固的原因，拆解時表面根本沒有縫隙可以入手。

聯(lián)想手機X2的后蓋上貼有石墨散熱紙貼，作用是讓手機產生的熱量均勻的散發(fā)出去，左側我們看到的三個金屬觸點，是用以連接外設背夾時使用的。

圖為聯(lián)想手機X2后殼特寫

拆解到這步，我們就可以看到聯(lián)想手機X2內部主體結構，從中可以看到，其采用深色PCB主板材料，金屬屏蔽罩用料很好，整個主板結構整齊有序，每一個部分都使用了屏蔽罩隔離開來，并且主板上并沒有多余的浪費空間，設計十分緊湊。

聯(lián)想手機X2拆機之內部結構特寫

在準備拆卸電池的時候，我們發(fā)現(xiàn)了聯(lián)想手機X2一個很獨特的設計，聯(lián)想手機X2的電池采用了特殊的無痕膠條方式固定。

圖為聯(lián)想手機X2電池拆卸

通過拉拽膠條，我們可以看到，變形部分粘性消失，之后就可以輕松的拆卸下電池。

由于使用了特殊的無痕膠條，我們甚至不需要使用工具，就可以徒手把鋰電池包從聯(lián)想手機X2的機身框架上安全快速的取下。

圖為拆卸下來的聯(lián)想手機X2內部電池，其采用了2300mAh容量設計。

圖為拆卸下來的聯(lián)想手機X2內置電池

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