【手機中國】在經濟學家眼中，人類社會的經濟發展，離不開“通用目的技術”。比如，蒸汽技術催生基礎交通網絡、電力技術催生電力傳輸網絡、互聯網催生現代通信網絡等。透過它們不難看出，能被冠以“通用目的技術”頭銜的，不僅推動了人類社會發展還與我們生活息息相關。

進入到21世紀，越來越多新技術出現，但真正能稱得上“通用目的技術”的并不多，而5G憑借超大帶寬、超廣連接、超低時延三大新型特性將推動移動通信從弱到強，從消費側向生產側全面滲透，成為了新一代通用目的技術。

(資料圖片僅供參考)

在5G技術的推動下，企業數字化轉型全面精進，降本增效的同時大大提升了客戶體驗。在這背后高通的名字不可或缺，憑借高通在5G通信領域的不斷創新，促使5G技術高效、充分被利用。

推動5G高位再進化，高通揮動“技術杠桿”

實際上，作為一項“通用目的技術”它的發展幾乎都遵循著技術從無到有、從弱到強的兩階段變化。按照這個規律來審視5G技術，它已經跨過了從無到有的階段。根據中國信通院給出的數據顯示，截至今年5月份，我國5G基站總數達到284.4萬個，占移動基站總數的25.3%，縣級以上行政區覆蓋率達100%。

在5G基礎設施不斷完善的背景下，一個數字生活的大時代逐步呈現在我們面前，越來越多新興的數字化需求，使得5G技術面臨越來越多挑戰，而5G的所有挑戰，幾乎都可以歸結到傳輸速度是否能夠及時有效支撐上。

在傳輸速度需求不斷上漲以及5G Rel-17標準宣布凍結的背景下，5G發展迎來了全新的階段，即5G-Advanced階段。

因此，充分利用技術優勢，在基礎設施、終端設備等方面實現5G能力的進化，不斷推動5G技術演進和擴展，成為了無線通信技術企業核心競爭力所在。而高通憑借過往在通信領域積累的技術優勢，已經建立起了一套覆蓋全場景的5G解決方案。

比如，在2016年10月，高通就推出了全球首款5G調制解調器——驍龍X50，一經發布便受到了全球18家移動運營商的青睞；而后首款7納米基帶芯片驍龍X55更是實現了5G毫米波和6GHz以下頻段的支持；得益于高通領先的5G連接技術，它也成為了各大手機廠商基于驍龍5G芯片打造的手機終端。此外，在汽車、計算、工業物聯網等領域，高通也為相關企業提供了5G技術支撐。

如今，作為全球領先的無線科技創新者，高通在5G探索上再度深入，以創新為支點，撬動5G發展的“技術杠桿”。技術杠桿，其實并不難理解，就是利用先進技術帶來的創新價值，聚焦到5G技術上，就是降本增效、提高傳輸速度。

對高通而言，常年通信行業積累的經驗，讓它深知傳輸速度的重要性。因此，精準洞察客戶需求，快速的開發迭代是其制勝的關鍵所在。2023年2月，高通發布了全新的驍龍5G調制解調器及射頻系統——驍龍X75。它也是全球首個5G Advanced-ready調制解調器及射頻系統。

它的出現再次將5G傳輸速度上限拉升。根據近期高通官方給出的數據，驍龍X75已經在Sub-6GHz實現了高達7.5Gbps的下行傳輸速度，創造Sub-6GHz頻段全球最快的5G傳輸速度紀錄。

也由此，可以看到高通在致力于推動5G技術不斷演進，通過在芯片上的不斷創新，以更先進的技術、更科學的結構，實現了在終端側5G傳輸速度的全面進化，而這實現的就是技術的杠桿效應。

推動5G全面進步，高通“放大”技術價值

高通以創新為支點的“技術杠桿”撬動了5G傳輸速度持續演進，但5G是一項全面且復雜的技術，僅是傳輸速度的進化遠無法讓其價值全面的釋放。

在此前，高通技術公司高級副總裁兼技術、規劃和邊緣解決方案業務總經理馬德嘉就曾表示過：“我們關注的重點是平均數據傳輸速率的提升，以及更加靈活地實現更高的峰值數據傳輸速率，而并不是只談論峰值速率?！?/p>

因此，要實現5G的全部潛能，充分利用其豐富特性，更高頻，也更豐富的毫米波頻譜資源使用是必要的。

就目前來看，驍龍X75在傳輸速度之外，有著更全面的特性升級。比如，在Sub-6GHz頻段，首次支持下行五載波聚合、FDD+FDD上行載波聚合以及FDD上行MIMO，支持更高階的1024QAM。在毫米波頻段，驍龍X75支持十單載波聚合，并支持基于十載波的256QAM。

此外，驍龍X75覆蓋波段也更加全面，它支持從600MHz到7GHz的Sub-6GHz頻段，以及從24GHz至41GHz的毫米波頻段，能夠滿足電信運營商對靈活性的需求。

如今外部環境瞬息萬變，其面對的客戶需求也在快速變更，因此在供給側服務上高通還需要滿足它們日益激增的不同需求。

面對這些復雜的需求，高通設定了以混合式AI為主的解決方案，并將之落地。事實上高通在AI方面的布局，很早就開始了，并且在2021年推出的驍龍X65 5G調制解調器及射頻系統就首次將AI能力納入其功能版圖，使其擁有了全球首創的AI天線調諧技術，為蜂窩技術性能和能效帶來重大提升；2022年發布的驍龍X70又通過高通5G AI套件的加入，實現了包括AI輔助信道狀態反饋和動態優化、全球首個AI輔助毫米波波束管理、AI輔助網絡選擇以及AI輔助自適應天線調諧等特性。

通過AI能力賦能產品，讓高通在5G時代占盡先機。比如，在生成式AI大火的當下，高通的混合AI架構幾乎適用于所有生成式AI應用和終端領域。如今，高通已經能夠在手機上脫離云端實現超過15億參數的大模型運行。

而聚焦到驍龍X75上，其AI處理能力是第一代的2.5倍以上，結合第二代高通5G AI套件，能夠實現更高的連接速度、移動性、鏈路穩定性和定位精度以及更廣的網絡覆蓋。

另外，驍龍X75在延長電池續航、衛星通信、AI增強定位精度等方面都進行了創新。

芯片能力的全面提升，也讓高通技術杠桿的“放大”效應顯現出來。通過強化產品波段的覆蓋、AI能力等，來提高產品的可用性和邊界性，從而讓高通更好地承接當下業務并為未來發展留足空間。

技術深耕，開創全新5G-Advanced時代

隨著5G產業發展的不斷提速，萬物互聯與萬物智能成為了更多人的期待，而最終想要實現這樣的構想，需要通信技術與更多技術融合疊加的化學效應釋放。

而隨著5G基礎設施的逐步完善，5G的第一階段已經基本告一段落，行業也迎來了全新的5G-Advanced時代。在該階段，對于5G的傳輸速度、頻譜效率、穩定性、網絡容量等方面的要求將更加嚴苛。

回過頭來看，高通從驍龍X75產品層面的傳輸速度上限、釋放AI能力等，為5G-Advanced時代提供了很好的技術支撐。

實際上，5G商用至今，高通是全球唯一一家每年迭代5G調制解調器的公司，這種持續不斷的創新和突破，積累了大量的技術，也不斷滿足著業界對于5G網絡的需求，引領5G技術的向前發展。

在堅實的技術基礎之上，越來越懂行業、能滿足行業需求的高通，也正在幫助包括智能手機、汽車、物聯網等在內的行業以技術創新為支點撬動5G發展的“技術杠桿”，推動企業向數字時代的全面進步。

關鍵詞：