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滿坤科技（301132）8月14日晚間披露的2023年半年度報告顯示，報告期內，雖然整個電子消費市場呈淡季，疊加下游需求仍處于弱復蘇階段，公司堅守發(fā)展戰(zhàn)略，堅持以技術研發(fā)為驅動，加強產品創(chuàng)新，持續(xù)跟蹤下游行業(yè)的發(fā)展趨勢和客戶應用需求，圍繞年初的經營計劃穩(wěn)步前進，實現(xiàn)營業(yè)收入5.7億元，較上年同期增長12.49%；凈利潤4998.73萬元，同比增長8.02%；扣非凈利潤為4597.27萬元，同比增長15.8%。

公司夯實消費電子領域基本盤，繼續(xù)深耕汽車電子領域。報告期內，公司在市場開發(fā)方面，繼續(xù)夯實消費電子領域基本盤，特別在光電顯示產品及觸控筆記本產品端持續(xù)發(fā)力，成績斐然；通過ISO13485：2016醫(yī)療器械質量管理體系認證“醫(yī)療器械用雙面和多層印刷線路板的生產”，為消費電子領域在醫(yī)療保健器械市場開拓打開新的機會窗口。同時，得益于公司在汽車電子領域的多年布局與深耕，前期和多家知名汽車電子零部件客戶的定點項目陸續(xù)量產交付，實現(xiàn)了該領域客戶數(shù)量、量產訂單量、新增定點項目量等多方面同步增長。

同時，公司加強產品技術和工藝流程創(chuàng)新，緊密貼合客戶應用需求和行業(yè)發(fā)展趨勢。公司的技術儲備及研發(fā)項目均緊密圍繞公司主營業(yè)務，重點研發(fā)符合市場發(fā)展趨勢、前景廣闊的新產品、新技術、新工藝。報告期內，公司完成了“一種手勢感應智能交互車載印制電路板新產品的研究”“一種改善觸控PCB板彎翹工藝的研究”“一種電測機設備能力測試板的研究”“一種提升化金效率降低金鹽成本新型掛架的研究”等多項核心技術研發(fā)工作，并已取得8項專利（其中含6項發(fā)明專利）以及多項新產品。同時，根據(jù)客戶應用需求變化，主動創(chuàng)新完成“一種埋銅/嵌銅塊產品的研究”并順利交付；結合行業(yè)發(fā)展趨勢，積極投入并順利完成“一種20層二壓二階盲埋孔產品的研究”，為未來高密度互聯(lián)板（HDI）產品的市場開發(fā)和生產積淀充沛的技術儲備。

同時，隨著市場對PCB的層數(shù)、尺寸、性能等都提出了更高要求，公司現(xiàn)有產品結構逐步從雙面到高多層轉移，協(xié)同募投項目和數(shù)字化建設的逐步推進。

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