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證券時報網訊，8月24日，頎中科技(688352)發(fā)布2023年半年度報告，這也是公司上市以來發(fā)布的首份業(yè)績報告。報告期內，頎中科技實現(xiàn)營業(yè)收入億元，歸母凈利潤億元，扣非歸母凈利潤億元。目前，公司已形成以顯示驅動芯片封測業(yè)務為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業(yè)務齊頭并進的良好格局，并且在顯示驅動芯片封測行業(yè)處于龍頭地位。

受終端消費市場需求疲軟影響，2023年一季度內顯示驅動芯片市場整體延續(xù)了2022年下半年的低迷。不過隨著下游庫存去化臨近尾聲，疊加大尺寸面板需求逐步復蘇影響，自2023年3月起顯示驅動芯片市場已經出現(xiàn)回暖，封測需求也快速提升。頎中科技作為行業(yè)領先的顯示驅動芯片封測企業(yè)，公司業(yè)績也將率先受益。根據(jù)中報，2023年上半年，頎中科技實現(xiàn)顯示驅動芯片封測業(yè)務收入億元，是境內收入規(guī)模最高的顯示驅動芯片封測企業(yè)，在全球顯示驅動芯片封測領域位列第三名。

公司表示，依托在顯示驅動芯片封測領域多年來的積累以及對凸塊制造技術深刻的理解，頎中科技還成功將業(yè)務拓展至非顯示類芯片封測領域，并開發(fā)了矽力杰、杰華特、南芯半導體、艾為電子、唯捷創(chuàng)芯、希荻微等優(yōu)質客戶資源。目前，非顯示類芯片的封測業(yè)務已成為公司未來優(yōu)化產品結構、利潤增長和戰(zhàn)略發(fā)展的重點。未來，公司將在已有技術的基礎上，著力于12吋晶圓各類金屬凸塊技術的深度研發(fā)，大力發(fā)展基于第二代、第三代半導體材料的凸塊制造與封測業(yè)務，不斷實現(xiàn)電源管理芯片、射頻前端芯片、MCU、MEMS等芯片先進封測業(yè)務的導入和量產，不斷增強相關產品的生產能力和規(guī)模效應，進一步降低生產成本，從而不斷擴充業(yè)務版圖，提升公司的盈利能力。（齊和寧）

（文章來源：證券時報網）

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