同花順iFinD數(shù)據(jù)顯示，截至8月29日，已有8家半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)發(fā)布半年報(bào)，其中6家上半年凈利潤(rùn)同比下滑，包括3家虧損。

(資料圖)

具體來(lái)看，半年報(bào)顯示，華天科技上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入50.89億元，同比下降18.19%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)6287.86萬(wàn)元，同比下降87.77%。長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入121.73億元，同比下降21.94%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)4.96億元，同比下降67.89%。晶方科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約4.82億元，同比下降22.34%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)7661.14萬(wàn)元，同比下降59.89%。

對(duì)于業(yè)績(jī)下降的原因，某封測(cè)上市公司相關(guān)負(fù)責(zé)人告訴《證券日?qǐng)?bào)》記者：“主要還是全球終端市場(chǎng)需求疲軟，半導(dǎo)體行業(yè)處于下行周期，導(dǎo)致國(guó)內(nèi)外客戶需求下降，公司訂單不飽滿，產(chǎn)能利用率不足，從而導(dǎo)致盈利下滑。”

根據(jù)WSTS發(fā)布的最新數(shù)據(jù)，今年上半年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額同比下滑19.3%，預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將下降10.3%。

雖然全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售仍顯疲軟，但從今年3月份開(kāi)始，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)月度銷售額觸底回升，今年二季度銷售額環(huán)比一季度增長(zhǎng)4.7%。

從已經(jīng)發(fā)布半年報(bào)的上市公司二季度凈利潤(rùn)情況來(lái)看，也顯現(xiàn)出業(yè)績(jī)回暖跡象。同花順iFinD數(shù)據(jù)顯示，長(zhǎng)電科技、頎中科技、匯成股份今年第二季度分別實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)3.86億元、9160.91萬(wàn)元和5574.11萬(wàn)元，環(huán)比分別增長(zhǎng)250.83%、199.25%和111.93%。華天科技第二季度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.69億元，一季度為-1.06億元，環(huán)比實(shí)現(xiàn)扭虧。

上述負(fù)責(zé)人向記者表示：“進(jìn)入二季度后，隨著半導(dǎo)體行業(yè)逐步回暖，公司的訂單也逐步恢復(fù)。”

“經(jīng)歷了近兩年的下行周期，封測(cè)企業(yè)庫(kù)存去化基本完成或接近尾聲，部分品類價(jià)格和稼動(dòng)率已經(jīng)率先走出底部，逐漸進(jìn)入觸底回升階段。”有不愿具名的券商分析師在接受記者采訪時(shí)表示。

“預(yù)計(jì)從第三季度開(kāi)始，隨著更多的IC設(shè)計(jì)公司復(fù)蘇，去庫(kù)存完成結(jié)合新應(yīng)用發(fā)力，國(guó)內(nèi)工廠和國(guó)外工廠產(chǎn)能利用率將先后恢復(fù)，第三季度到第四季度將達(dá)到較為健康的狀態(tài)。從產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)上看，涉及汽車電子業(yè)務(wù)以及具有先進(jìn)封裝能力的廠商在此輪復(fù)蘇中將更具優(yōu)勢(shì)。”上述分析師向記者表示。

先進(jìn)封裝技術(shù)相比傳統(tǒng)封裝技術(shù)，能夠在再布線層間距、封裝垂直高度、I/O密度、芯片內(nèi)電流通過(guò)距離等方面提供更多解決方案。目前，行業(yè)內(nèi)已先后出現(xiàn)了Bumping、FC、WLCSP、2.5D、3D等先進(jìn)封裝技術(shù)。

全聯(lián)并購(gòu)公會(huì)信用管理委員會(huì)專家安光勇對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示：“先進(jìn)封裝技術(shù)在集成電路行業(yè)中具有重要地位，因?yàn)槠淇梢蕴嵘酒阅芎凸δ苊芏取ｋS著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等應(yīng)用場(chǎng)景的快速興起，對(duì)高性能、高能效芯片的需求增加，為先進(jìn)封裝技術(shù)提供了發(fā)展空間。先進(jìn)封裝技術(shù)能在不單純依靠芯片制程工藝實(shí)現(xiàn)突破的情況下，通過(guò)晶圓級(jí)封裝和系統(tǒng)級(jí)封裝，提高產(chǎn)品集成度和功能多樣化，滿足終端應(yīng)用對(duì)芯片輕薄、低功耗、高性能的需求，同時(shí)大幅降低芯片成本。”

根據(jù)Yole預(yù)測(cè)，全球先進(jìn)封裝在集成電路封測(cè)市場(chǎng)中所占份額將持續(xù)增加。預(yù)計(jì)到2026年，全球封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到921億美元，先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到459億美元，約占據(jù)封測(cè)市場(chǎng)50%的份額。

在此背景下，封測(cè)上市公司加快布局先進(jìn)封裝。以華天科技為例，今年3月份，公司全資子公司華天江蘇擬投資28.58億元進(jìn)行“高密度高可靠性先進(jìn)封測(cè)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目的建設(shè)，項(xiàng)目建設(shè)期5年，預(yù)計(jì)項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后每年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入12.61億元，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.66億元。

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