財(cái)聯(lián)社資訊獲悉，英偉達(dá)的人工智能芯片可能會(huì)在一段時(shí)間內(nèi)供不應(yīng)求。許多分析師表示，目前限制英偉達(dá)營(yíng)收的是半導(dǎo)體代工廠芯片封裝產(chǎn)能，而非需求。

一、先進(jìn)封裝技術(shù)正成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新引擎

半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體制造工藝的后道工序，是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程，即將制作好的半導(dǎo)體器件放入具有支持、保護(hù)的塑料、陶瓷或金屬外殼中，并與外界驅(qū)動(dòng)電路及其他電子元器件相連的過(guò)程。

【資料圖】

迄今為止，全球集成電路封裝技術(shù)一共經(jīng)歷了五個(gè)發(fā)展階段。通常認(rèn)為，前三個(gè)階段屬于傳統(tǒng)封裝，第四、五階段屬于先進(jìn)封裝。當(dāng)前的主流技術(shù)處于以CSP、BGA為主的第三階段，且正在從傳統(tǒng)封裝（SOT、QFN、BGA等）向先進(jìn)封裝（FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等）轉(zhuǎn)型。

與傳統(tǒng)封裝相比，先進(jìn)封裝采用非焊接形式封裝，應(yīng)用場(chǎng)景主要適用于存儲(chǔ)器、CPU和GPU等，在先進(jìn)封裝工藝中，除了需要用到傳統(tǒng)的封測(cè)設(shè)備，還需要使用晶圓制造前道工藝的部分設(shè)備。并存在技術(shù)難度大、研發(fā)成本高、應(yīng)用場(chǎng)景較少等缺陷。

華金證券指出，隨著后摩爾時(shí)代的到來(lái)，封測(cè)環(huán)節(jié)被推向舞臺(tái)的正中央。特別是先進(jìn)封裝的出現(xiàn)，讓業(yè)界看到了通過(guò)封裝技術(shù)推動(dòng)芯片高密度集成、性能提升、體積微型化和成本下降的巨大潛力，先進(jìn)封裝技術(shù)正成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新引擎。

二、先進(jìn)封裝國(guó)內(nèi)增速將高于海外

根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2021年全球封裝市場(chǎng)總營(yíng)收為844億美元，其中先進(jìn)封裝占比44%，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)374億美元。Yole預(yù)計(jì)2027年全球封裝市場(chǎng)規(guī)模為1221億美元，其中先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模為650億美元，占比將提升至53%。2021-2027年間先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模的年化復(fù)合增速預(yù)計(jì)為9.6%，將成為全球封測(cè)市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。

國(guó)內(nèi)方面，根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，中國(guó)大陸2020年先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模為351.3億元，預(yù)計(jì)2025年將增長(zhǎng)至1136.6億元，2020-2025年間年化復(fù)合增速達(dá)26.47%，高于Yole對(duì)全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)年化復(fù)合增速9.6%的預(yù)測(cè)值。

在A股封裝廠商中，近年來(lái)長(zhǎng)電科技、甬矽電子、同興達(dá)等均在先進(jìn)封裝發(fā)力趕超。據(jù)悉，全球第三、中國(guó)大陸第一的封測(cè)廠長(zhǎng)電科技，已開發(fā)出2.5D/3D封裝、晶圓級(jí)封裝（WLP）、堆疊封裝（PoP）等先進(jìn)封裝技術(shù)，覆蓋面可追平日月光。甬矽電子積極推動(dòng)在bumping、RDL、扇入型封裝、扇出型封裝等晶圓級(jí)封裝技術(shù)以及2.5D、3D等領(lǐng)域的布局。同興達(dá)旗下昆山同興達(dá)與日月新半導(dǎo)體（昆山）合作，芯片封測(cè)項(xiàng)目已處于小規(guī)模量產(chǎn)期。

值得一提的是，華鑫證券毛正在研報(bào)中表示，在先進(jìn)封裝需求與周期共振下，封測(cè)企業(yè)業(yè)績(jī)環(huán)比修復(fù)。

三、相關(guān)上市公司：通富微電、長(zhǎng)電科技、甬矽電子

通富微電已大規(guī)模封測(cè)Chiplet產(chǎn)品，公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲(chǔ)備。

長(zhǎng)電科技已加入U(xiǎn)Cle產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。公司推出XDFOITM全系列極高密度扇出型封裝解決方案，該技術(shù)是—種面向Chiplet的極高密度，多扇出型封裝高密度異構(gòu)集成解決方案，包括2D/2.5D/3D Chiplet，能夠?yàn)榭蛻籼峁某Ｒ?guī)密度到極高密度，從極小尺寸到極大尺寸的—站式服務(wù)。

甬矽電子主要從事集成電路的封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，下游客戶主要為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于射頻前端芯片、AP類SoC芯片、角變空芯片、WiFi芯。片、藍(lán)牙芯片、MCU等物聯(lián)網(wǎng)芯片、電源管理芯片、計(jì)算類芯片等。

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